黑龙江金属发汗材料钨铜供应商金属发汗材料

来源：锢铄（上海）金属材料有限公司 时间：2024-05-20 14:16:31 [举报]

钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等 。

钨铜合金其的物理化学性能被广泛应用于军事、、航天、航空、航海、电子器件、医疗器械等领域。但由于钨与铜的物理化学性质差异较大，不能采用熔炼和铸造一般采用粉末冶金技术生产。
钨铜合金的性能
由于钨和铜是两种不相容的金属，铜钨合金结合了钨和铜的优点，主要表现在体积膨胀系数小，耐磨耐蚀性好，导电导热性好，耐高温等优点。

钨铜合金主要是铜和钨混合而成，钨和铜两相的熔点相差，且两者不互溶，的合金。由于钨铜合金具备钨的高熔点和铜的高导电性能，同时，在 3000℃高温以上，铜会被大量蒸发和吸收，从而降低钨铜合金表面的温度和电子发射程度。因此，钨铜合金具备高导电性、高强度和硬度以及耐电弧烧蚀性等优势，被广泛应用在航天、航空、电子、电力、冶金、机械等领域。

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