重庆钨铜生产厂家金属发汗材料

来源：锢铄（上海）金属材料有限公司 时间：2024-06-26 11:15:44 [举报]

钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等 。

钨铜合金其的物理化学性能被广泛应用于军事、、航天、航空、航海、电子器件、医疗器械等领域。但由于钨与铜的物理化学性质差异较大，不能采用熔炼和铸造一般采用粉末冶金技术生产。
钨铜合金的性能
由于钨和铜是两种不相容的金属，铜钨合金结合了钨和铜的优点，主要表现在体积膨胀系数小，耐磨耐蚀性好，导电导热性好，耐高温等优点。

由于钨铜合金具有耐高温性和耐电烧蚀性能。在20 世纪 60 年代，一些较为的国家，利用钨铜合金制造电磁的导火、火箭导弹上的喉管衬等部件。另外，在电接触领域，触头材料的性能基本上决定了高压开关的发展趋势。钨铜合金材料具有的高导电性、耐电烧蚀性能和良好的开断性能，被广泛用作高压、压开关电器的触头材料。

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